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x射线的特点

作为无损检测五大常规之一的射线检测技术是目前工业上应用广泛的无损检测技术。它根据被检工件的成分、密度、厚度的不同，而对射线产生不同的吸收或者散射的特性，从而得到被检工件的质量、尺寸、特性的判断。

一、射线检测技术分类

目前，射线检测技术大致可以分为：射线照相检测技术、射线实时成像检测技术、射线层析检测技术以及其他。如果对以上的三种射线检测技术细分，还可以分为：

1.射线照相检测技术：

X射线照相检测、γ射线照相检测、中子射线照相检测、电子射线照相检测、成像板射线照相检测、相纸射线照相检测等等。

2.射线实时成像检测技术：

X射线荧光实时成像检测、X射线光导摄像实时成像检测、数字实时成像检测、图像增强实时成像检测。

3.射线层析检测技术：

胶片层析射线照相技术、射线层析检测、康普顿散射成像检测。

二、射线检测技术应用：

射线检测技术可以分为以下四种应用类型。

1.质量检测：可用于铸造、焊接工艺缺陷检测。

2.测量厚度：可用于在线、实时、非接触厚度测量。

3.物品检查：可用于机场、车站、海关检查，对结构、尺寸测定。

4.动态研究：可用于弹道、、核技术、铸造工艺等动态过程研究。

三、射线检测技术优缺点

1.射线检测技术优点

①被测结果可以直观显示

②测量结果可以长期保存

③适用于各种材料的检测，金属材料、非金属材料、复合材料均可以检测。

④适合检验体积缺陷，即具有一定空间分布的缺陷，或者具有一定厚度的缺陷。

2.射线检测技术缺点：

①检验成本较高。

②对裂纹类型缺陷有方向性的限制。

③必须考虑安全防护。

什么是近表面缺陷

近表面缺陷的检测在无损检测中是一个传统而典型的研究课题。

近表面缺陷的检测方法很多，比如，脉冲超声波反射法、磁粉探伤法、涡流检测方法、磁记忆检测法、漏磁检测法、磁悬液检测法、爬波检测法、表面波检测法及热像图法等。这些方法一般都有各自的测试对象及测试环境要求，没有一种可用于任何测试场合的通用方法。这也是多种方法并存的原因。在脉冲超声反射检测法中，靠近介质界面的缺陷被淹没在回波信号中，很难有效分离，导致测量盲区的存在。从信号时域的角度考虑，就是信号在时域的到达时刻比较接近，一个信号还没有结束，而另一个信号已经到达。不知道大家通过我的简单介绍，对射线探伤有没有进一步的了解，还有任何问题可以随时和我们交流。在缺陷的超声检测中，出现这种现象主要有以下两种情况。种情况是，传感器发射的脉冲超声波耦合到接收电路产生的信号还没有结束，近表面缺陷的超声回波就已到达。这时，放大电路尚未正常工作，使缺陷回波信号变小，且两信号混叠在一起，导致近表面缺陷无法检出。

非缺陷引起的磁痕有几种？

答：1、局部冷 作硬化，由材料导磁变化造成的磁痕聚集；2、两种不同材料的交界面处磁粉堆积；3、碳化物层***偏析；4、零件截面尺寸的突变处磁痕；5、磁化电流过高，因金属流线造成的磁痕；6、由于工件表面不清洁或油污造成的斑点状磁痕。

、磁粉检验规程包括哪些内容？

答：1、规程的适用范围；2、磁化方法（包括磁化规范、工件表面的准备）；3、磁粉（包括粒度、颜色、磁悬液与荧光磁悬液的配制）。4、试片；5、技术操作；6、质量评定与检验记录。

、磁粉探伤适用范围？

答：磁粉探伤是用来检测铁磁性材料表面和近表面缺陷的种检测方法。

检测前的准备

、检测前的准备

①熟悉被捡工件(工件名称、材质、规格、坡口形式、焊接方法、热处理状态、工件表面状态、检测标准、合格级别、检测比例等);

②选择仪器和探头(根据标准规定及现场情况，确定探伤仪、探头、试块、扫描比例、探测灵敏度、探测方式)

③仪器的校准(在仪器开始使用时，对仪器的水平线性和垂直线性进行测定。)

④探头的校准(进行前沿、折射角、主声束偏离、灵敏度余量和分辨力校准。)

⑤仪器的调整(时基线刻度可按比例调节为代表脉冲回波的水平距离、深度或声程。)

⑥灵敏度的调节(在对比试块或其他等效试块上对灵敏度进行校验。)

2、检测操作

①母材的检验:检验前应测量管壁厚度，至少每隔90°测量一点，以便检验时参考。将无缺陷处二次底波调节到荧光屏满刻度做为检测灵敏度;

②焊接接头的检验:扫查灵敏度应不低于评定线(EL线)灵敏度，探头的扫查速度不应超过150mm/s，扫查时相邻两次探头移动间隔应保证至少有10%的重叠。

3、检验结果及评级:根据缺陷性质、幅度、指示长度依据相关标准评级。

4、对仪器设备进行校核复验。

5、出具检测报告