无损检测技术-远大检验检测-封头无损检测技术

压力容器的检测方法

压力容器无损检测的主要方法有：射线检测，超声波检测，磁粉检测，渗透检测，声发射检测，磁记忆检测，等。

例如'射线检测技术'一般用于检测焊缝和铸件中存在的气孔、密集气孔、夹渣和未融合、未焊透等缺陷。另外，对于***不能进入的压力容器以及不能采用超声检测的多层包扎压力容器和球形压力容器，多采用Ir或Se等同位素进行γ射线照相。但射线检测不适用于锻件、管材、棒材的检测。另外该方法也不适宜较厚的工件，且检测成本高、速度慢，同时对******，需做特殊防护。

在无损检测中，桥梁无损检测技术，任何一种无损检测方法都不是的。因此，化工装置无损检测技术，应尽可能多采用几种检测方法，互相取长补短，取得更多的缺陷信息，从而对实际情况有更清晰的了解。例如，超声波对裂纹缺陷探测灵敏度较高，但定性不准；而射线对缺陷的定性比较准确，两者配合使用，就能保证检测结果可靠准确。

TOFD的缺点

1)近表面存在盲区，对该区域检测可靠性不够

2)对缺陷定性比较困难

3)对图像判读需要丰富经验

4)横向缺陷检出比较困难

5)对粗晶材料，检出比较困难

6)对复杂几何形状的工件比较难测量

7)不适合于T型焊缝检测

A) 更加的尺寸测量精度(一般为±1mm，当监测状态为±0.3mm)，封头无损检测技术，且检测时与缺陷的角度几乎无关。尺寸测量是基于衍射信号的传播时间而不依赖于波幅。

B) TOFD技术不使用简单的波幅阈值作为报告缺陷与否的标准。由于衍射信号的波幅并不依赖于缺陷尺寸，在任何缺陷可能被判不合格之前所有数据必须经过分析，因此培训和经验对于TOFD技术的应用是极为基本的要求。

作为无损检测五大常规之一的射线检测技术是目前工业上应用广泛的无损检测技术。它根据被检工件的成分、密度、厚度的不同，无损检测技术，而对射线产生不同的吸收或者散射的特性，从而得到被检工件的质量、尺寸、特性的判断。

一、射线检测技术分类

目前，射线检测技术大致可以分为：射线照相检测技术、射线实时成像检测技术、射线层析检测技术以及其他。如果对以上的三种射线检测技术细分，还可以分为：

1.射线照相检测技术：

X射线照相检测、γ射线照相检测、中子射线照相检测、电子射线照相检测、成像板射线照相检测、相纸射线照相检测等等。

2.射线实时成像检测技术：

X射线荧光实时成像检测、X射线光导摄像实时成像检测、数字实时成像检测、图像增强实时成像检测。

3.射线层析检测技术：

胶片层析射线照相技术、射线层析检测、康普顿散射成像检测。

二、射线检测技术应用：

射线检测技术可以分为以下四种应用类型。

1.质量检测：可用于铸造、焊接工艺缺陷检测。

2.测量厚度：可用于在线、实时、非接触厚度测量。

3.物品检查：可用于机场、车站、海关检查，对结构、尺寸测定。

4.动态研究：可用于弹道、、核技术、铸造工艺等动态过程研究。

三、射线检测技术优缺点

1.射线检测技术优点

①被测结果可以直观显示

②测量结果可以长期保存

③适用于各种材料的检测，金属材料、非金属材料、复合材料均可以检测。

④适合检验体积缺陷，即具有一定空间分布的缺陷，或者具有一定厚度的缺陷。

2.射线检测技术缺点：

①检验成本较高。

②对裂纹类型缺陷有方向性的限制。

③必须考虑安全防护。

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